目录 / 文档-技术白皮书 / 36-EFT.WP.EDX.Current v1.0
I. 章节目标与范围
- 目标:将 EDX.Current 的核心口径与验证门限落地为面向版图/工艺/计量/发布的一体化设计规程与工程清单,覆盖方案—版图—计量—反演—验收—发布全链路。
- 范围:直流至微波上沿的互连与器件接口;包含路径工程、相干窗内外的相位与群时延指标、高频辐射正实修正、EMI/EMC 连续性、数据与复现发布。
- 共享口径(两式等价,显式路径/测度并记录 delta_form):
- 常量外提:T_arr = ( 1 / c_ref ) * ( ∫ n_eff d ell )
- 一般口径:T_arr = ( ∫ ( n_eff / c_ref ) d ell )
II. 设计总则(Golden Rules)
- 路径最小化原则:在满足阻抗/工艺的前提下,最小化目标频带内
Σ_p w_p · ∫_{γ_p} n_eff d ell(相位线性化主则)。 - 显式路径与到达时:任何设计评审必须提供 layout ↔ gamma(ell)、arrival{form,gamma,measure,c_ref,delta_form}。
- 相干窗优先:关键带内以相干叠加计算,窗外一律能量合成,避免伪振荡。
- 正实与因果:Re{Z_eft}≥0、K–K 一致性为硬门;核谱禁止右半平面极点。
- 两口径一致:对同一数据,T_arr 两写法差异不得超出 u(T_arr)。
- 版图改动即重绑:任何几何/层叠/参考面变更必须更新 binding_ref 并重跑路径/到达时与验收门。
- 计量闭环:设计—计量—反演—PPC—发布五步对齐,所有工件满足数据契约与审计轨导出。
III. 工程流程(六阶段可执行)
- 需求与频带定义:锁定目标 ω ∈ [ω₁, ω₂]、E_phase/GDR 上限、EMI 模式与合规门。产出:需求卡、初始 qa_gates。
- 拓扑与路径原型:生成 γ_main 与受控 γ_side 原型;给出初算 T_arr,p 与 w_p 趋势。产出:原型绑定卡。
- 版图与约束:弯折圆角化、分叉等长、就近返回、缝合过孔环、连接器/Launch 锥度与地指。产出:binding_ref + 设计清单。
- 计量计划:端口一致化、去嵌、时间基、路径改正;定义相干窗扫描与辐射门。产出:metrology 卡。
- 原型迭代:实测—反演—PPC,达成门限;未达成按“失败模式—处置表”闭环。
- 发布与量产移交:汇交数据/管线/环境锁与审计轨;冻结 baseline_id 与 binding_ref。
IV. 版图与路径工程规则(可检验)
- 返回路径与缝合:层间/平面切换处布置缝合过孔环,限制回流环面积,抑制 w_side(omega) 与 ΔT_arr。
- 弯折/分叉:弯折半径化、分叉等长;端点与转角处闭合护线回流。
- 过孔与平面跨接:控制过孔桩长与残桩;跨平面提供就近返回。
- 连接器/Launch:几何锥度与地指优化,压低模式转换权重。
- 屏蔽与开口:降低等效缝隙电导 sigma_seam 与有效开口长度;必要时网格化地。
- 材料频散:对 n_eff(omega)、σ_eff(omega) 施加带限/平滑先验,避免非物理波动。
V. 高频与色散验收(与第12章对齐)
- 群时延与相位线性:
T_group(omega) = d/domega( arg Z_eft(omega) );
指标:
E_phase = max_ω | arg Z_eft - ( omega · T_arr + φ0 ) |,
GDR = max_ω | T_group - median(T_group) |。 - 辐射正实修正:开启 ΔZ_rad(omega) 通道并验证 Re{ΔZ_rad}≥0 与 K–K。
- 门限(示例占位):E_phase ≤ E_phase_gate,GDR ≤ GDR_gate,min Re{Z_eft} ≥ 0。
VI. EMI/EMC 规程(与第13章对齐)
- 发射侧:通过封堵缝隙/增加返回路径,使 Re{ΔZ_rad} 与 |E_rad|/|I_CM| 同向下降。
- 抗扰侧:在固定注入下,Δarg Z 与 T_group 的漂移需与 w_p 预测一致。
- 记录:近/远场扫描、共模电流、ΔZ_rad 曲线与 weights 演化。
VII. 计量与数据(与第9/15章对齐)
- 必备记录:arrival{form,gamma,measure,c_ref,Tarr,u_Tarr,delta_form}、binding_ref、deemb、sync、qa_gates。
- 数据卡与管线卡:按 Dataset/Pipeline v1.0 填报;所有文件带 sha256 与 env_lock。
VIII. 实现绑定与反演(与 I30/I40/Mx- 对齐)*
- I30:layout ↔ gamma(ell) 绑定、路径权重与到达时记录。
- I40/Mx-*:compile/predict/jacobian/invert/ppc/export 流程;证据优先、复杂度次之;PPC 残差近白为过门标准。
IX. 合规与验收门限(统一清单)
- 必过门:check_dim=pass;Re{Z_eft}≥0;K–K 一致;两口径 T_arr 一致。
- 相位与群时延:E_phase、GDR 达标。
- 路径稳健性:ΔW = Σ_p | w_p(ω₂) - w_p(ω₁) | ≤ ΔW_gate。
- EMI/EMC:Re{ΔZ_rad}≥0 且封堵后下降;|E_rad|/|I_CM| 达到指标。
- 复现与发布:等价性阈值 ε_Z/ε_φ/ε_w 通过;审计轨完备。
合规模板(验收卡,示例)
design_acceptance:
project_id: "EDXCUR-PRJ-001"
binding_ref: "LAY2PATH-xxxx"
baseline_id: "BLSN-2025-EDX-001"
bands:
- {w1: ω1, w2: ω2}
metrics:
E_phase: {value: 0.032, gate: 0.05, pass: true}
GDR_ns: {value: 0.12, gate: 0.20, pass: true}
ΔW: {value: 0.18, gate: 0.25, pass: true}
passivity: {min_Re_Z: 0.0, pass: true}
KK: {consistency: "pass"}
Tarr_dual:
diff_s: 3.0e-12
u_Tarr_s:6.0e-12
pass: true
Re_dZrad_min: {value: 0.0, pass: true}
qa_gates: ["check_dim","passivity(Re{Z}≥0)","KK_consistency"]
arrival:
form: "n_over_c"
gamma: "explicit"
measure: "d_ell"
c_ref: 299792458.0
Tarr_s: 1.234e-09
u_Tarr_s: 6.0e-12
signoff:
design_owner: "..."
metrology_owner: "..."
date: "2025-09-15"
X. 快速排障与失败模式(处置表)
- 相位非线性(E_phase 超标):缩窄相干窗;优化 γ_main;增加就近返回与缝合;抑制 w_side。
- 群时延纹波(GDR 超标):平滑 K_s/K_t 先验;减少模式转换;修正 Δt_sync。
- 被动性/因果失败:核带限;检查去嵌与基线;核谱极点约束。
- EMI 超标:封堵缝隙/缩短悬空支路/提升屏蔽连续性;Re{ΔZ_rad} 曲线复核。
- 两口径不一致:核对 delta_form、单位与 gamma(ell) 记录;重算离散积分。
- 复现失败:环境锁/依赖指纹不一致;补齐审计轨与文件哈希。
XI. 执行清单(工程勾选表,交付随附)
checklist:
- [ ] 定义目标频带与相干窗(ω1, ω2)
- [ ] 生成 binding_ref 并落图 γ_main/γ_side
- [ ] 填写 arrival(form/gamma/measure/c_ref/delta_form)
- [ ] 完成端口一致化/去嵌/时间基对齐/路径改正
- [ ] 计算 Z_eft/argZ/T_group/E_phase/GDR
- [ ] 开启 ΔZ_rad 并验证 Re{ΔZ_rad}≥0
- [ ] 反演 + PPC(残差近白)
- [ ] 两口径 T_arr 一致性通过(≤ u_Tarr)
- [ ] 合规门(passivity/K–K/ΔW)全部通过
- [ ] 生成 dataset/pipeline/env_lock/audit 清单(sha256)
- [ ] 评审与签署(design/metrology/QA)
XII. 与经典框架的对应与退化
的常规验收;本卷额外要求的 arrival 与路径记录保留,以确保跨卷可比与后续追溯。传输线/端口去嵌 + S 参数当路径唯一 w_p=1、ΔZ_rad=0、n_eff→常数 且 Δt_sync→0 时:本规程退化为XIII. 跨章指引与小结
- 依赖:S20-*(守恒与导通)、S40-*(接力核与权重)、S50-*(阻抗映射)、第8章(路径/到达时)、第12章(高频/色散)、第13章(EMI/EMC)、第9/15章(计量/数据)、I30/I40/Mx-*(绑定/反演)。
- 小结:本章将路径—到达时—核—权重—阻抗—计量—数据—合规贯通为可执行的设计规程与工程清单,以统一口径、强制门限与复现发布,支撑 EDX.Current 在工程落地中的预测性、可调参与可证伪性。
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首次发布: 2025-11-11|当前版本:v5.1
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