第1章 序与范围(Scope & Aims)


I. 章节目标与结构

  1. 目标:将高速互连接口的色散、辐射与版图—工艺因素纳入统一的 path → arrival → kernels → weights → impedance 框架,给出可验证的计量与设计门限,并与《EFT.WP.EDX.Current v1.0》无缝对齐。
  2. 结构:本章给出边界条件、核心假设、最小方程与记录口径、基线与可证伪准则,并指明跨章闭环路径。
  3. 共享到达时口径(两式等价,须记录 delta_form,显式 gamma(ell) / d ell):
    • 常量外提:T_arr = ( 1 / c_ref ) * ( ∫ n_eff d ell )
    • 一般口径:T_arr = ( ∫ ( n_eff / c_ref ) d ell )

II. 变量与域(Symbols & Domain)


III. 公设/最小方程/映射(P10‑HF‑ / S20‑HF‑ / S50‑HF‑*)**


IV. 工程实现与记录(最小执行口径)


V. 样例与基线(可复现)

  1. 基线件:
    • 微带差分对(等长 A/B,仅护线/回流不同)——用于 Δarg Z 斜率与 ΔT_arr 一致性;
    • 过孔与平面跨接板(可调桩长与返回路径)——用于 w_p(omega) 漂移与 E_phase/GDR 退化;
    • 参考面缝隙/开口板(可封堵)——用于 Re{ΔZ_rad} 非负与封堵后下降的验证。
  2. 每个基线件配套 dataset_card / pipeline_card / env_lock 与参考输出,作为回归与发布门的判据样本。

VI. 可证伪准则(卷级)


VII. 跨章引用与闭环