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第11章 案例库:Cuprates / Fe based / Heavy Fermion / 2D
I. 章目标与结构
本章提供四类代表体系(Cuprates、Fe-based、Heavy-Fermion、2D)的端到端范例:从数据采集与清洗→T_arr 两口径与去嵌→测量矩阵 y = M(θ)→反演与模型比较→证伪与设计建议。所有符号/公式/定义统一英文,数据契约遵循第6–8、10章;本章锚点统一使用 S110-* / M11-* / I11-*。
II. 通用数据契约与管线(四类通用)
- S110-1(案例数据卡·必填):
- case_id: "cuprates|fe-based|heavy-fermion|2d"
- specimen: {batch: "...", growth: "...", geometry: "...", thickness_d: "..."}
- measurement:
- bands: ["microwave","THz","optical"]
- convention: "pulled_const|integrand" # T_arr 口径(二选一)
- delta_form: "c_ref^-1 * ∫ n_eff dℓ" # 或 "∫ (n_eff/c_ref) dℓ"
- gamma: "piecewise: free|fixture|substrate|film|sample"
- d_ell: "m"
- deembed: {scheme: "OSLT|TRL", refs: ["blank","substrate-only"]}
- unwrap: {method: "phase_unwrap_v2"}
- observables: ["T_arr(ω)","Δf/f","1/Q","|S21|","arg S21","M(H)","R(H,T,θ,φ)"]
- priors: {...} # 见第10章
- references: ["Ch.6","Ch.7","Ch.8","Ch.10"]
- S110-2(清洗与伪迹治理):相位跳变/多径/器件漂移/热点剔除;Σ_y 中加入解缠分段项与去嵌不确定度。
- S110-3(测量矩阵与权重):依据 W_coh(ω) 设 w(ω) ∝ L_coh(ω);构建 J = ∂y/∂θ 与 Σ_y 的块对角结构。
- S110-4(反演与比较):优先 NUTS;对多峰或证据需求启用 SMC/NS;模型族 {𝓜0, 𝓜1, 𝓜2, 𝓜3}(见第10章)。
- S110-5(证伪线):残差白噪性/谱斜率、H_c2(θ) 与 λ_L 主轴协变、ΔT_arr 与振幅同向漂移、厚度共同斜率偏离等。
- M11-1(数据卡→清洗):导入数据卡→OSLT/TRL 去嵌→相位解缠→异常点屏蔽→估计 Σ_y, w(ω)。
- M11-2(清洗→测量矩阵):生成 J, B, Σ_y;写入 measurement_matrix 段。
- M11-3(测量矩阵→反演):按先验运行 NUTS/VI/SMC;输出 {posterior, logZ}。
- M11-4(后验→证伪):PPC/LOO、SBC 覆盖度;失败即返回模型升级建议(启用 λ_2 或 {K_T,K_G})。
- M11-5(后验→设计建议):将 θ̂ 投入第9章目标函数 Φ(θ) 求解,给出设计变量调整 Δθ_design 与工艺配方草案。
- I11-1 load_case_card(path) -> {data, meta}
- I11-2 clean_and_deembed(data, scheme) -> {clean, Σ_y, weights}
- I11-3 build_J(clean, config) -> {J, B, Σ_y}
- I11-4 infer_theta(J, Σ_y, priors, algo) -> {posterior, logZ, diag}
- I11-5 falsify_and_ppc(posterior, clean) -> {tests, passrate}
- I11-6 recommend_design(posterior, objectives) -> {Δθ_design, recipe}
III. 案例 A:Cuprates(铜氧化物)
- S110-6(物理侧重点):强各向异性与可能的 d-波节点;grad T_fil 可致节点角漂移与宇称微混合。
- M11-A1(数据来源与清洗):TDTS T_arr(ω)+μSR/谐振 λ_L(T)+角分辨 H_c2(θ);执行 M11-1。
- S110-7(模型与先验):从 𝓜0 起步;若 H_c2(θ) 与 λ_L 主轴不共向,激活 λ_2(𝓜1)。
- M11-A2(反演):目标 θ = {λ_{L,i}(T), ξ_i(T), κ_ij, σ1, σ2};输出 γ(T)=ξ_∥/ξ_⊥ 与主轴角。
- S110-8(证伪):节点漂移:η_ij[T_fil,grad T_fil] 超阈时 H_c2(θ) 极值相对晶格轴漂移;PPC 要求残差白噪。
- 设计建议:若 γ 过大且 T_c 限制,建议 ε 旋钮削弱面内各向异性(A:ε < 0 方向),或接口调控 Γ_if 以抑制过度宇称混合(见第9章)。
- 风险:相分离与缺陷导致 δ↑,使 λ_L 与 ξ 同向劣化(S9F-2)。
IV. 案例 B:Fe-based(铁基超导)
- S110-9(物理侧重点):多带与可能的 s± 对称;层间耦合与界面效应显著。
- M11-B1(数据来源与清洗):多频 S21 与 T_arr、薄膜厚度扫描 {λ_L(d), H_c2(d)}、磁阻 R(H,T,θ);执行 M11-1。
- S110-10(模型与先验):优先 𝓜1(含 λ_2);薄膜进入核尺度时转 𝓜2(启用 {K_T,K_G})。
- M11-B2(反演):联合厚度标度反演 {K_T,K_G} 与 λ_{L,i}, ξ_i;报告非局域核半径的后验区间。
- S110-11(证伪):若 {λ_L(d), H_c2(d)} 对数—对数无共同斜率偏离,则 𝓜2 不必要;Bayes 因子支持 𝓜1。
- 设计建议:通过插层/应变调控 s^{-1} 与 grad s,优化面内/法向耦合,目标是缩短 ξ_∥、提升 H_c2。
- 风险:Γ_if 过大致界面重构(S9F-3),破坏目标 grad T_fil · e_c。
V. 案例 C:Heavy-Fermion(重费米子)
- S110-12(物理侧重点):强关联与低能标,可能的奇宇称配对与各向异性涡旋动力学。
- M11-C1(数据来源与清洗):极低温腔/谐振 Δf/f, 1/Q、小场 M(H)、T_arr(ω);严格温控漂移建模。
- S110-13(模型与先验):𝓜1 起步;若涡旋输运异常显著,耦合第5章 S50-* 的 S_v 修正进入 M(·)。
- M11-C2(反演):目标 θ = {λ_{L,i}, ξ_i, κ_ij, σ1, σ2, S_v};报告 H_c1,H_c2 低温外推。
- S110-14(证伪):Hall 反号窗与 Nernst 峰位漂移需与 ΔS_v[T_fil] 的后验一致;PPC 中相位/群延迟协变需重现。
- 设计建议:压力/应变门控 ∂T_fil/∂p, ∂T_fil/∂ε,在不恶化 ρ_s 的前提下调节各向异性。
- 风险:热预算造成相重构,易失复现性(建议缩短“life_window”并写入数据卡)。
VI. 案例 D:2D(二维/KTB)
- S110-15(物理侧重点):KTB 转变与相位刚度门槛;d ~ ξ 时非局域核主导。
- M11-D1(数据来源与清洗):I–V 标度、T_arr(ω)、λ_L(d) 厚度扫描;执行 M11-1。
- S110-16(模型与先验):𝓜2(非局域核)与 T_BKT 先验;σ2(ω) 采用平滑先验(GP)。
- M11-D2(反演):联合拟合 T_BKT、Gi_2D、{K_T,K_G} 与 λ_L, ξ;输出 T_c - T_BKT 间隙。
- S110-17(证伪):若 α(T_BKT) ≠ 3 或 ρ_s(T_BKT) ≠ 2k_B T_BKT/π,则拒绝 KTB 假设或判数据不足。
- 设计建议:通过图形化/应变图制约 grad T_fil,以控制 T_BKT 与相干窗宽度。
- 风险:过薄引发岛状连通度问题,导致 |S21| 与 T_arr 失配(需几何修正)。
VII. 统一输出与报告模板
- S110-18(报告字段):
- case_report:
- summary: {...} # 关键发现与证伪结论
- posterior: {θ_hat: "...", ci: "...", η_hat: "..."}
- evidence: {logZ: "...", model_rank: ["𝓜k", "..."]}
- falsification: {tests: ["node_shift","thickness_scaling","parity_gate"], pass: "..."}
- design: {Δθ_design: "...", recipe: "...", risk: "..."}
- reproducibility: {scripts: "...", env: "...", anchors: ["S110-*","M11-*","I11-*"]}
- M11-6(复现包):导出清洗脚本、推断配置、环境摘要、锚点清单;校核 check_dim 与引用口径。
VIII. 跨卷引用与本章锚点
- 跨卷引用(固定写法):本卷第3章(张度地形与配对)、第4章(自由能与场方程)、第5章(涡旋/拓扑/输运)、第6章(临界/相干窗)、第7章(到达时与去嵌)、第8章(测量矩阵)、第10章(反演与模型比较);方法与数据规范参见 Methods.Cleaning v1.0、Data.DatasetCards v1.0、Data.Pipeline v1.0、Methods.Repro v1.0。
- 本章锚点(S/M/I):
S110-1—S110-18;M11-1—M11-6;I11-1—I11-6。
IX. 小结
本章在统一契约与测量矩阵下,完成四类体系从数据→反演→证伪→设计建议的闭环示例;当证据支持模型升级时,按规则启用 λ_2 与 {K_T,K_G},并将后验结果回写至第9章的配方优化与第12章的实现绑定接口。
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首次发布: 2025-11-11|当前版本:v5.1
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