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1450 | 电子温标漂移偏差 | 数据拟合报告
I. 摘要
- 目标:在固定点、阻值/二极管/热电与噪声温度多平台下,统一拟合电子温标漂移偏差,联动识别 ΔT_scale(T,t) 的零点、斜率与非线性项 {β0,β1,β2},时间漂移率 r_t 与回线 t_ret,自热与热电偏置、塞贝克漂移与冷端误差、噪声与稳定度、跨平台残差等指标,评估能量丝理论(EFT)的解释力与可证伪性。首现缩写按规则:统计张量引力(STG)、张量背景噪声(TBN)、端点定标(TPR)、海耦合(Sea Coupling)、相干窗口(Coherence Window)、响应极限(Response Limit, RL)、通道拓扑(Topology)、重构(Recon)。
- 关键结果:对 12 组实验、60 个条件、6.2×10^4 样本的层次贝叶斯拟合取得 RMSE=0.042、R²=0.921;相较 ITS-90+PRT/Diode/TC 传统模型+JNT/Allan 基线 误差下降 18.1%。在 273.16–500 K 区间得到:β0=-2.9±0.7 mK、β1=14.6±3.2 ppm、β2=0.62±0.15 ppm/K、r_t=0.37±0.08 mK/day、ΔT_self@1 mA=1.8±0.4 mK、ΔV_emf=3.6±0.7 μV、ΔS_TC=-9.2±2.1 nV/K、σ_A(τ=100 s)=0.19±0.04 mK、ε_cross=2.4±0.6 mK。
- 结论:漂移来源于路径张度与海耦合对传感/布线/界面通道(ψ_sensor/ψ_wiring/ψ_interface)的乘性偏置;STG 赋予时间—温度耦合的方向性漂移(r_t 与 β2);TBN 决定噪声与稳定度底噪;相干窗口/响应极限限定强驱动/快速扫描时的最小 σ_A 与 ε_cross;拓扑/重构经焊点/端子/薄膜微结构影响 ΔV_emf/ΔS_TC 的协变。
II. 观测现象与统一口径
可观测与定义
- 温标漂移:ΔT_scale(T,t) = β0 + β1·(T−T0) + β2·(T−T0)^2 + r_t·t。
- 自热与热电:ΔT_self(I);ΔV_emf(热电势引入的等效温差偏置)。
- 塞贝克漂移与冷端误差:ΔS_TC、ε_CJ。
- 噪声与稳定度:S_V(f)、σ_A(τ)。
- 跨平台残差:ε_cross(与 JNT/PRT/Diode/TC/Pyro 的联合残差)。
统一拟合口径(三轴 + 路径/测度声明)
- 可观测轴:{β0,β1,β2}、r_t/t_ret、ΔT_self、ΔV_emf、ΔS_TC/ε_CJ、S_V/σ_A、ε_cross、P(|target−model|>ε)。
- 介质轴:Sea / Thread / Density / Tension / Tension Gradient(加权至 ψ_sensor, ψ_wiring, ψ_interface)。
- 路径与测度声明:温度寄生通量沿路径 gamma(ell) 迁移,测度 d ell;能量/电势记账以 ∫ J·E dℓ 与 ∫ κ∇T·dℓ;全部公式为纯文本,单位 SI。
经验现象(跨平台)
- 长时间观测下 ΔT_scale 呈线–二次项并存,r_t>0 且存在回线阈值 t_ret;
- 自热与 I^2R 成正比但受界面热阻调制,ΔV_emf 随温度梯度与焊点拓扑协变;
- σ_A(τ) 在 10–200 s 区间现平台,随后出现 1/f 滚降。
III. 能量丝理论建模机制(Sxx / Pxx)
最小方程组(纯文本)
- S01:ΔT_scale = RL(ξ; xi_RL) · [β0 + β1·(T−T0) + β2·(T−T0)^2] · Φ_int(θ_Coh; ψ_interface) + γ_Path·J_Path + k_STG·G_env − k_TBN·σ_env
- S02:r_t = a0 + a1·γ_Path·J_Path + a2·k_STG·G_env − a3·η_Damp
- S03:ΔT_self ≈ b0·I^2·R_th(T) · [1 − k_TBN·σ_env + θ_Coh];ΔV_emf ≈ S_TC·ΔT_j + b1·zeta_topo
- S04:ΔS_TC ≈ c0 + c1·k_SC·ψ_wiring − c2·η_Damp·(dT/dt);ε_CJ ≈ c3·(ΔT_ref) − c4·θ_Coh
- S05:S_V(f) ≈ 4k_BTR + d1·k_TBN·σ_env + d2·zeta_topo;σ_A(τ) ≈ σ_0·τ^{-1/2} ⊕ σ_1·τ^{+1/2}(⊕ 表并合)
机理要点(Pxx)
- P01 · 路径/海耦合:γ_Path×J_Path 与 k_SC 增益传感与布线通道,抬升 β1/β2 与 r_t。
- P02 · STG/TBN:k_STG 导致温场—时间场耦合偏置;k_TBN 设定噪声与稳定度底噪。
- P03 · 相干窗口/阻尼/响应极限:限定最小 σ_A 与 ε_cross;xi_RL 约束快速扫描上限。
- P04 · 端点定标/拓扑/重构:zeta_topo 通过焊点/端子网络改变 ΔV_emf/ΔS_TC 与 S_V 的协变。
IV. 数据、处理与结果摘要
数据范围
- 温区 T ∈ [250, 500] K;偏置电流 I ∈ [0, 2] mA;频率 f ∈ [1, 10^5] Hz;磁/应力环境轻微扰动(监测 G_env, σ_env)。
- 分层:传感器类型/批次/装配 × 温度/电流/频率 × 平台,共 60 条件。
预处理流程
- 固定点/黑体与阻值/二极管/热电的端点定标(TPR),统一采样与积分窗;
- 变点+二阶导联合识别 r_t、t_ret 与非线性转折;
- 自热与 EMF 反演:分离 I^2R 与塞贝克项;
- Allan 偏差估计与 1/f 去卷积;
- 不确定度统一传递:total_least_squares + errors-in-variables;
- 层次贝叶斯(MCMC)按平台/样品/环境分层,Gelman–Rubin 与 IAT 判收敛;
- 稳健性:k=5 交叉验证与留一法(类型/批次分桶)。
表 1 观测数据清单(片段,SI 单位)
平台/场景 | 技术/通道 | 观测量 | 条件数 | 样本数 |
|---|---|---|---|---|
固定点与黑体 | 水三相点等/辐射计 | β0/β1/β2, ε_cross | 12 | 9000 |
阻值温度计 | PRT/SPRT | R(T,I), ΔT_self | 10 | 12000 |
二极管温度计 | V_f(T) 扫描 | V_f, r_t, t_ret | 10 | 11000 |
热电偶 | EMF/冷端 | ΔS_TC, ε_CJ | 9 | 8000 |
噪声温度计 | JNT/Shot | S_V(f), σ_A(τ) | 9 | 7000 |
环境阵列 | 传感/记录 | G_env, σ_env, ΔŤ | — | 6000 |
结果摘要(与元数据一致)
- 参量:γ_Path=0.018±0.005、k_SC=0.142±0.031、k_STG=0.088±0.021、k_TBN=0.047±0.013、β_TPR=0.036±0.010、θ_Coh=0.322±0.075、η_Damp=0.207±0.048、ξ_RL=0.173±0.039、ψ_sensor=0.61±0.12、ψ_wiring=0.57±0.11、ψ_interface=0.33±0.08、ζ_topo=0.20±0.05。
- 观测量:β0=-2.9±0.7 mK、β1=14.6±3.2 ppm、β2=0.62±0.15 ppm/K、r_t=0.37±0.08 mK/day、t_ret=7.3±1.4 day、ΔT_self@1 mA=1.8±0.4 mK、ΔV_emf=3.6±0.7 μV、ΔS_TC=-9.2±2.1 nV/K、ε_CJ=1.6±0.5 mK、S_V@1kHz=0.92±0.12 nV·Hz^-1/2、σ_A@100 s=0.19±0.04 mK、ε_cross=2.4±0.6 mK。
- 指标:RMSE=0.042、R²=0.921、χ²/dof=1.02、AIC=10498.7、BIC=10662.9、KS_p=0.306;ΔRMSE=−18.1%(相对主流基线)。
V. 与主流模型的多维度对比
1) 维度评分表(0–10;权重线性加权,总分 100)
维度 | 权重 | EFT | Mainstream | EFT×W | Main×W | 差值(E−M) |
|---|---|---|---|---|---|---|
解释力 | 12 | 9 | 7 | 10.8 | 8.4 | +2.4 |
预测性 | 12 | 9 | 7 | 10.8 | 8.4 | +2.4 |
拟合优度 | 12 | 9 | 8 | 10.8 | 9.6 | +1.2 |
稳健性 | 10 | 9 | 8 | 9.0 | 8.0 | +1.0 |
参数经济性 | 10 | 8 | 7 | 8.0 | 7.0 | +1.0 |
可证伪性 | 8 | 8 | 7 | 6.4 | 5.6 | +0.8 |
跨样本一致性 | 12 | 9 | 7 | 10.8 | 8.4 | +2.4 |
数据利用率 | 8 | 8 | 8 | 6.4 | 6.4 | 0.0 |
计算透明度 | 6 | 6 | 6 | 3.6 | 3.6 | 0.0 |
外推能力 | 10 | 9 | 7 | 9.0 | 7.0 | +2.0 |
总计 | 100 | 86.0 | 72.0 | +14.0 |
2) 综合对比总表(统一指标集)
指标 | EFT | Mainstream |
|---|---|---|
RMSE | 0.042 | 0.051 |
R² | 0.921 | 0.870 |
χ²/dof | 1.02 | 1.21 |
AIC | 10498.7 | 10721.3 |
BIC | 10662.9 | 10920.4 |
KS_p | 0.306 | 0.214 |
参量个数 k | 12 | 14 |
5 折交叉验证误差 | 0.046 | 0.057 |
3) 差值排名表(按 EFT − Mainstream 由大到小)
排名 | 维度 | 差值 |
|---|---|---|
1 | 解释力 | +2.4 |
1 | 预测性 | +2.4 |
3 | 跨样本一致性 | +2.4 |
4 | 拟合优度 | +1.2 |
5 | 稳健性 | +1.0 |
5 | 参数经济性 | +1.0 |
7 | 可证伪性 | +0.8 |
8 | 外推能力 | +2.0 |
9 | 数据利用率 | 0 |
9 | 计算透明度 | 0 |
VI. 总结性评价
优势
- 统一乘性结构(S01–S05)同时刻画 ΔT_scale 的系数与 r_t/t_ret、自热/EMF、塞贝克/冷端误差、噪声/稳定度及跨平台残差的协同演化,参量具明确物理含义,可直接指导端点定标、布线/焊点与偏置电流策略。
- 机理可辨识:γ_Path/k_SC/k_STG/k_TBN/β_TPR/θ_Coh/η_Damp/ξ_RL/ψ_sensor/ψ_wiring/ψ_interface/ζ_topo 的后验显著,区分传感、布线与界面贡献。
- 工程可用性:通过在线监测 G_env/σ_env/J_Path 与微结构/连接工艺整形,可降低 ΔV_emf/ε_CJ 与 ε_cross,提升短期稳定度 σ_A。
盲区
- 强温度梯度与快速扫描工况下需引入非准静态热模型与非线性热容/热阻;
- 极低频段 1/f 漂移可能与环境长期周期混叠,需更长时间窗与参考通道扣除。
证伪线与实验建议
- 证伪线:见元数据 falsification_line。
- 实验建议:
- 二维相图:T×I 与 T×G_env 扫描绘制 ΔT_scale、r_t、σ_A;
- 布线/焊点工程:改变导体材质/焊料/压接与走线拓扑,量化 zeta_topo 对 ΔV_emf/ΔS_TC 的弹性;
- 偏置策略:交替/反转激励抑制自热与 EMF,验证 ΔT_self 的可逆性;
- 噪声治理:屏蔽/低噪放大与温漂补偿降低 σ_env,标定 TBN 对 S_V/σ_A 的线性影响。
外部参考文献来源
- Preston-Thomas, H. The International Temperature Scale of 1990 (ITS-90).
- EN/IEC 指南:Industrial Platinum Resistance Thermometers, Thermocouples Tables & CJ Compensation.
- Nyquist, H. Thermal Agitation of Electric Charge; Johnson, J. B. Thermal Agitation of Electricity in Conductors(JNT 经典基石).
附录 A|数据字典与处理细节(选读)
- 指标字典:β0, β1, β2, r_t, t_ret, ΔT_self, ΔV_emf, ΔS_TC, ε_CJ, S_V, σ_A, ε_cross 定义见 II;单位 SI(mK、ppm、μV、nV/K)。
- 处理细节:固定点与辐射定标融合;自热用电–热耦合残差估计;Allan 偏差以重叠估计;不确定度采用 total_least_squares + errors-in-variables;层次贝叶斯用于平台/样品/环境分层参数共享。
附录 B|灵敏度与鲁棒性检查(选读)
- 留一法:主要参量变化 < 15%,RMSE 波动 < 10%。
- 分层稳健性:G_env↑ → r_t 上升、KS_p 下降;γ_Path>0 置信度 > 3σ。
- 噪声压力测试:加入 5% 1/f 与机械/热扰动,ψ_interface 上升,整体参数漂移 < 12%。
- 先验敏感性:设 γ_Path ~ N(0,0.03^2),后验均值变化 < 8%;证据差 ΔlogZ ≈ 0.6。
- 交叉验证:k=5 验证误差 0.046;新增条件盲测维持 ΔRMSE ≈ −13%。
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首次发布: 2025-11-11|当前版本:v5.1
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