第10章 边界层、交换层与壁相互作用(S80-)


I. 章节目标与结构

  1. 目标:在第5章(S30-)平衡与拓扑、第8章(S60-)导引中心与新古典、第9章(S70-)湍流/输运闭式的基础上,给出边界层/刮削层(Edge/SOL)—鞘层—壁相互作用的一体化口径 S80-PC-*,统一沿磁力线的质量/动量/能量守恒、鞘层匹配、回收与杂质源、脱附/脱离判据与工程验收指标。
  2. 结构:变量与域 → S80-PC-1 SOL 1D 最小方程 → S80-PC-2 鞘层匹配与 Bohm 判据 → S80-PC-3 回收/杂质与辐射 → S80-PC-4 热负荷、脱离与操作窗 → 工程实现与记录 → 可证伪准则 → 跨章闭环。
  3. 共享到达时口径(两式等价,须显式 gamma(ell) 与 d ell 并记录 delta_form,如本章涉及相位/到达时诊断):
    • 常量外提:T_arr = ( 1 / c_ref ) * ( ∫ n_eff d ell )
    • 一般口径:T_arr = ( ∫ ( n_eff / c_ref ) d ell )

II. 变量与域(Symbols & Domain)


S80-PC-1|SOL 一维最小方程(沿 B)


守恒(稳态近似)


能量闭合(硬门)

P_in = ∑_legs ∫ q_∥(s) ds + P_rad + P_wall

需在不确定度内闭合为发布门。


S80-PC-2|鞘层匹配与 Bohm 判据(壁边界条件)


Bohm 入口条件(目标/壁)

u_∥(L_∥) ≥ c_s , Γ_∥(L_∥) = n_s c_s


鞘层热通量

q_∥(L_∥) = γ_q n_s T_s c_s

其中 γ_q 随材料/表面态与二次发射而定,记录在数据卡。
鞘层压降与二次发射:以 Δφ_sheath 与二次电子发射系数 δ 修正电子热通量与靶面温度估计。


S80-PC-3|回收/杂质源与辐射(Recycling & Impurity)

L_z 版本化记录(元素/电荷态依赖)。


S80-PC-4|热负荷、脱离与操作窗(Detachment & Windows)

  1. 目标热流密度:q_t = q_∥ B_t/B_p(几何放大修正);工程门限 q_t ≤ q_gate。
  2. 脱离判据(最小形):
    • 动量与能量沉降导致 T_e(L_∥) → O(1–5 eV)、n_e(L_∥) 上升;
    • ∂ q_t / ∂ P_in < 0 的反常斜率。
  3. 操作窗:给出 P_in、R、fuelling、B、geometry(磁倾角/开口) 的联合窗;脱离/半脱离/附着三态门限表格化。

VI. 工程实现与记录(最小执行口径)


VII. 可证伪准则(S80- 对应)


VIII. 跨章引用与闭环